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長い間、基板の設計を仕事にしてきたのですが、これまで「プリント配線板技能検定」を受けたことがある人と出会ったことはありませんでした。 ところがです、ある用件があって、お客様の名刺を探していたら、「プリント配線板一級技能士」という文言の入った名刺がありました。 意識してみていないと忘れているものですね。
その人とは一度しか会ったことがありませんでしたが、いつもそのお客様と会っているお客様とは良くお会いしているので、（変な文章！）そのお客様に事情を説明して仲買してもらうことにしました。
主旨を説明していると、そのお客様（以降Nさんとさせていただきます）も、「私も受験するぞ」ということになりました。仲間が出来たとは心強い限りです。
近々に「一級技能士」の方とお会いします。いろいろと聞きたいことがありますので、大変楽しみです。お会いした結果はレポートしますね。
本は読んでいます。3冊読み終えました。
上記で斜線部をパターンとしてみてください。左と右に白い部分がありますが、これはパターンが欠損している部分です。
W1＝パターン幅
銅箔の欠損についても、ある範囲内で認めざるを得ません。（どんなことでも、公差とか誤差、その許容範囲は認めないと成り立ちませんね）
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PBの許容範囲は上記の�´△把蠅瓩蕕譴討い泙后� つまり、パターン長手方向への欠損寸法はパターン幅より短く、パターン幅方向への欠損寸法はパターン幅の２０％の長さよりも短くないといけないということです。 ちょっとみると、大きいと思いますが、これは基板としては標準的な寸法です。
ランド＝プリント基板の導体（銅箔）で部品を実装（面実装装着、ディスクリート部品の端子挿入部）するために設けた部分のこと。
上記はディスクリート部品のランド形状です。丸の部分が穴の開く部分で、両面板であればスルーホールになります。
「PB」の製造仕様書においてはランドの穴のズレは、最小ランド幅（上記のW）は0.05ｍｍ以上と定めています。
http://pcb-center.com/images/pdf/fabrication_specs.pdf(参照）
これは、ランドにおける穴のズレを規定したもので、実際の基板に於ける穴の寸法公差とは異なります。その寸法公差を踏まえて、ランドにおいての規定は別に定められているのです。
ディスクリート用のランドにおいて、穴のズレは必ずランドの残存幅で規定されているということです。これは検査項目として挙げられており、その検査は必ず実施されています。 半田付けは必ず出来る状況を確保し、スルーホールも完全に形成できる数値です。
実際には、ここまでズレることは殆どありません。以前の片面基板のように「金型」で穴を開けていたときであれば要注意でしたが（製造時の装着ズレや金型のヘタリが原因ですね）、ドリルで穴を空ける試作基板や、両面基板においては公差が小さくて済んでいます。
受検申請書があるらしいです。各都道府県職業能力開発協会にそれを提出するそうですが、都道府県及び試験項目によっては、インターネットでの申請を受け付けているそうです。
調べていたら、技能検定のインターネット申請ホームページアドレスが判りましたhttps://kentei.javada.or.jp/
プリント配線板技能検定は後期ですので、未だ案内がありませんでしたが、前期の分が載っていました。
「インターネット申請では、個人で申請される方のみが対象となります。企業・団体等で取りまとめて申請される方は、受検申請する都道府県職業能力開発協会にご相談ください」 とあります。
企業・団体というのは複数で受験するということなのでしょうか？ 会社から一人だけ受ける場合は、個人扱い？ ネット申請が出来れば楽でいいですよね。
そろそろ、協会にいろいろと質問してみる必要がありますね。
ところで、「受験手数料」の負担をどうするか？ これから会社に交渉して何とか負担してもらいたいと目論んでおります。 その経過もリアルタイムでご報告します。頑張ります。
